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Mini-LED为什么要用真空焊接工艺?

发布时间:2021-10-01 06:55 作者:亚娱体育下载 点击: 【 字体:

本文摘要:近几年来面板行业的高速发展,国内厂商可怕扩产后,产品的供给和市场需求关系获得了基本恶化,厂商开始转而推崇产品“质”的提高。表明面板行业将朝着高分辨率的画面、曲面、超薄平面、轻巧化、可倾斜化、低动态HDR、高对比度及广色域的趋势发展,由此Mini-LED应运而生。 根据预测,2019年Mini-LED将月愈演愈烈,转入商品化阶段。目前,全球主流厂商已基本已完成了Mini-LED背光的研发进程,转入小批量试样或大批量供货阶段。

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近几年来面板行业的高速发展,国内厂商可怕扩产后,产品的供给和市场需求关系获得了基本恶化,厂商开始转而推崇产品“质”的提高。表明面板行业将朝着高分辨率的画面、曲面、超薄平面、轻巧化、可倾斜化、低动态HDR、高对比度及广色域的趋势发展,由此Mini-LED应运而生。

根据预测,2019年Mini-LED将月愈演愈烈,转入商品化阶段。目前,全球主流厂商已基本已完成了Mini-LED背光的研发进程,转入小批量试样或大批量供货阶段。国内各大企业也在紧锣密鼓的展开工艺研究,减缓投放市场的进程。Mini-LED使用LED芯片尺寸为微米等级,每张Mini-LED线路板上一般来说不会有数千个芯片,上万个焊点,以相连RGB三色芯片。

如此巨量的焊点,给芯片的PCB焊带给了相当大的可玩性。今天我们一起来理解一下焊工艺。

比起传统的回流焊焊工艺,Mini--LED对工艺的拒绝超过了淋漓尽致,多达,焊不当有40%以上是因为印刷工艺引发的,40%是由焊引发的。其它20%和锡膏、基板材料有相当大关系。对于Mini-LED的可信焊,对设备回流焊、焊工艺、材料(锡膏)都明确提出了更高的拒绝,三者缺一不可。设备-真空回流焊:Mini-LED的焊盘更加小、锡膏量较少、芯片更加小,对焊接设备的拒绝、温度均匀度等工艺参数明确提出了更高的拒绝。

目前焊经常出现的问题还包括:1、芯片偏移:芯片焊之后有移动,必须增加裸芯片焊后的移动。2、芯片转动:因为Mini-LED芯片本身间距只有0.8mm、0.6mm、0.4mm甚至更加小,那么在焊过程中,芯片本身在气氛环境下更容易转动,影响不当。

3、空洞亲率低:目前氮气回流焊焊之后,使用较低空洞亲率锡膏,焊后空洞亲率也就掌控到10%左右。普通的锡膏,焊后空洞亲率有可能超过15%以上。

空洞亲率太高,长年用于因为导电效果或可靠性问题可能会造成产品不当。4、元神焊接:在自由选择回流焊的时候,氧气含量是个很最重要的指标,如果氧含量无法掌控到100ppm以内,甚至更加较低,有可能造成产品的虚焊。同时温度均匀度不合格也是一个很最重要的因素。

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整个炉腔内的温度均匀度如果约将近2度以内,就不会造成部分芯片元神焊接不当。以上这些问题也是用户自由选择真空焊炉很最重要的参数。

一定要多去测试,一定要严格控制技术指标。却是一块电路板上面9000多颗芯片,有几个不当造成最后产品的不当是相当大的一件事。

笔者是测试行业内多家回流焊和真空回流焊炉,多次告终,几经一年多的时间才测试顺利后的有感而发。前面回头的弯路过于宽了。我们最后测试并出售了中科同志科技公司的V3这一款真空焊炉。

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效果几乎满足要求。P0.9P0.6的产品都小批量焊顺利。空洞亲率目前早已掌控到2%以内。

这一款真空炉有几个优点:1、温度均匀度很高。确实超过了2度以内,之前有些公司宣传说道温度均匀度超过2度以内,经过我们实际测试,显然就不合格。

欺诈宣传过于得意,这是也是我们走弯路的主要原因。2、加剧斜率过程中的温度均匀度,这个之前我们也不过于注目,后来经过厂家技术人员讲解,找到这一个指标也很关键。3、降温过程中的温度均匀度,我们之前只注目降温斜率。没过于注目这个过程中的温度均匀度。

在后期的实际焊过程中,找到这个指标也是一个很核心的指标。你看看,焊锡都融化了。

开始加热,有的地方加热的慢,有些地方加热的慢,之前我们测试一家真空炉产品,加热的时候温度均匀度竟然差70度,你看看这个因素造成的不当不会有多少。而且这个因素很少有人注目。我们之前测试不当,厂家技术人员说道有可能是我们材料的问题,他们的工艺没问题。

我们重复着急,花上了近半年的时间,后来在这一款V3的真空炉上,这些问题都没再次发生。总而言之,Mini--LED产品因为芯片过于多,工艺思索比较简单,去找一家懂行的供应商,产品工程进度能延长一半甚至一大半。


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